公民财讯3月13日电，在3月6日举行的行家说LED显现屏及MLED产业链2025年蓝图峰会上，雷曼光电(300162.SZ)研制技能中心高档总监屠孟龙宣布演讲时泄漏，雷曼光电早在2021年就敞开了Micro级MIP技能的预研，3年多来一向和上游芯片厂商一起霸占技能瓶颈，到2024年，公司的Micro级MIP技能已趋于老练并完成小批量试产，首款选用Micro级MIP器材的COB显现产品也将在3月7日-3月9日举行的ISLE展上露脸。一直致力于多元技能道路的协同立异一向以来，雷曼光电都是COB技能道路年就开端做COB技能的可行性研究以来，先后把握了COB正装、倒装，像素引擎等多种先进的技能工艺道路，引领职业技能发展趋势。依托强壮的研制发明新式事物的才能，雷曼光电2018年在业界首先发布并量产依据COB技能的超高清显现产品，又于 2023年立异性地推出了首款PM驱动玻璃基Micro LED显现屏，立异技能使用遥遥领先职业。但是，在COB范畴遥遥领先的情况下，雷曼光电为何还要布局MIP技能道路?屠孟龙表明，雷曼光电作为全球COB显现技能的领军企业，一直致力于多元技能道路的协同立异。LED发光芯片微缩化是Micro LED显现职业不断削减相关本钱的有用途径，P1.0以下微距离显现首要的技能道路不只有PCB基板的COB显现技能和AM/PM驱动的玻璃基显现技能(COG技能)，还有当时职业界评论较为炽热的MIP技能。他以为，MIP技能依据LED芯片的不同，可分为Mini级MIP和Micro级MIP。Mini级MIP选用倒装芯片与传统SMT封装工艺，适配P0.6以上距离需求，统筹产业链兼容性;Micro级MIP则经过巨量搬运与蓝膜出货技能，支撑P0.4以上超微距离显现，可为长时间降本供给了技能储备。MIP与COB均被视为未来LED封装的关键技能揭露材料显现，MiP技能是一种芯片级的封装技能，其详细制程是在外延片大将Micro LED芯片巨量搬运到载板上，然后直接封装，切开后再进行细心的检测和混光，其一大特点是承继了SMD制造流程与工艺，对现有出产设备可杰出兼容，下降厂商对重财物的出资，与COB技能一同被视为未来LED封装关键技能。据TrendForce集邦咨询估计，跟着COB、MiP技能的不断老练，超小距离LED显现屏本钱下滑，LED显现屏商场规模有望坚持快速生长，其间，P2.5以下LED显现屏商场规模在2027年将到达73.89亿美元，复合增加率到达12%，P1.0以下LED显现屏商场规模在2027年将到达11.45亿美元，复合增加率到达34%。雷曼光电作为把握COB和MIP两层核心技能，而且活跃推进COB+MIP新布局的企业，未来或有望成为LED微距离显现屏商场增加的重要受益者之一。

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